超聲波測(cè)厚儀是采用較新的高性能、低功耗微處理器技術(shù)，基于超聲波測(cè)量原理，可以測(cè)量金屬及其它多種材料的厚度，并可以對(duì)材料的聲速進(jìn)行測(cè)量?？梢詫?duì)生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進(jìn)行厚度測(cè)量，監(jiān)測(cè)它們?cè)谑褂眠^(guò)程中受腐蝕后的減薄程度，也可以對(duì)各種板材和各種加工零件作精確測(cè)量。
超聲波測(cè)厚儀使用及注意事項(xiàng)：
1、測(cè)厚用探頭一般要根據(jù)測(cè)厚范圍，測(cè)量精度和工件條件來(lái)選擇。雙晶片探頭比較好，它的測(cè)量范圍較寬，下限較低。
2、測(cè)厚時(shí)被測(cè)工件的表面處理與探傷時(shí)的要求相同。對(duì)粗糙表面測(cè)厚，要求打磨的面積不大，關(guān)鍵在于平整。
3、耦合劑選用也同探傷時(shí)一樣，對(duì)小徑管管壁和堅(jiān)立的壁等的測(cè)厚，采用甘油或水玻璃為宜。
4、測(cè)量時(shí)，為避免耦合劑薄膜的多次反射或其他雜波信號(hào)引起的假讀數(shù)，一定要指示穩(wěn)定且能重復(fù)呈現(xiàn)后再讀取數(shù)據(jù)。假讀數(shù)在絕大多數(shù)情況中指示是不穩(wěn)定的。使用雙晶探頭時(shí)，對(duì)于一般無(wú)方向性問(wèn)題的工件。探頭放置方向無(wú)關(guān)，并且每個(gè)測(cè)點(diǎn)測(cè)一次即可。對(duì)于管道測(cè)厚，探頭的放置方向要使其隔聲層垂直于管道軸線，對(duì)于其他與探頭放置方向有關(guān)的測(cè)厚，各測(cè)點(diǎn)應(yīng)測(cè)量二次(先測(cè)一次，然后將探頭旋轉(zhuǎn)90°再測(cè)一次)，并做好標(biāo)記和記錄。
5、測(cè)量管材，尤其是測(cè)小徑管時(shí)，要細(xì)心左右擺動(dòng)探頭，使其與管壁正交，這樣才能獲得穩(wěn)定準(zhǔn)確的厚度指示。如儀器工作正常，但測(cè)不出厚度時(shí)，首先要檢查工件光潔度是否合格。耦合劑好不好，光潔度不夠再打磨一下，耦合劑太稀，應(yīng)換粘度大一些的。如果仍然測(cè)不出來(lái)，這可能是內(nèi)部腐蝕嚴(yán)重引起的，可把探頭稍移動(dòng)一點(diǎn)再測(cè)。
6、測(cè)厚中要注意成倍讀數(shù)或缺陷反射兩種情況，當(dāng)讀數(shù)與預(yù)想值相差很多時(shí)，應(yīng)該分析是什么原因引起的，看是出現(xiàn)了成倍讀數(shù)(讀數(shù)過(guò)大)還是缺陷反射(讀數(shù)過(guò)小);這時(shí)如有其他種類(lèi)測(cè)厚儀或探傷儀，應(yīng)輔助測(cè)量一下，辨明原因。
7、對(duì)運(yùn)行中高溫工件的測(cè)量，要使用高溫探頭和特殊的耦合劑。
8、通常管道中沉積物的聲阻抗與管材的聲阻抗相差很大，所以對(duì)厚度測(cè)量沒(méi)有影響。但在個(gè)別情況下，如煉油廠中提煉含硫量較高的天然石油時(shí)，管道和容器里形成一種劇鐵鹽沉積物，其聲阻抗與鋼的聲阻抗相近，這時(shí)測(cè)得的壁厚有可能是管壁厚與沉積物厚度之和。所以測(cè)量時(shí)要特別小心，當(dāng)對(duì)所測(cè)得厚度有懷疑時(shí)，用小錘敲打幾下管壁，然后再測(cè)量一次。
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相關(guān)熱詞：
等離子清洗機(jī),反應(yīng)釜,旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)儀,高精度溫濕度計(jì),露點(diǎn)儀,高效液相色譜儀價(jià)格,霉菌試驗(yàn)箱,跌落試驗(yàn)臺(tái),離子色譜儀價(jià)格,噪聲計(jì),高壓滅菌器,集菌儀,接地電阻測(cè)試儀型號(hào),柱溫箱,旋渦混合儀,電熱套,場(chǎng)強(qiáng)儀萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)價(jià)格,洗瓶機(jī),勻漿機(jī),耐候試驗(yàn)箱,熔融指數(shù)儀,透射電子顯微鏡。
瓶壁測(cè)厚儀適用于制藥、食品、藥品等行業(yè)測(cè)量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度檢測(cè)。儀器在傳統(tǒng)的厚度測(cè)量?jī)x基礎(chǔ)上，增加了穩(wěn)固瓶子的托盤(pán)，避免因瓶子搖擺不定帶來(lái)的測(cè)量誤差。
產(chǎn)品特點(diǎn)
7寸觸控彩色液晶屏，微電腦控制，自動(dòng)分組統(tǒng)計(jì)最大值、最小值、平均值。
旋轉(zhuǎn)角度位移實(shí)時(shí)顯示，保證測(cè)量準(zhǔn)確回位。
滿(mǎn)足玻璃瓶底厚和壁厚兩種測(cè)試方式。
測(cè)量平臺(tái)新增托瓶裝置支持上下調(diào)節(jié)，讓測(cè)試輕松便捷。
系統(tǒng)自帶微型打印，上位機(jī)數(shù)據(jù)無(wú)限保存。
專(zhuān)業(yè)電腦測(cè)試軟件，曲線圖顯示，數(shù)據(jù)保存，EXCEL統(tǒng)計(jì)，打印A4試驗(yàn)報(bào)告。
軟件用戶(hù)分級(jí)權(quán)限管理，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及審計(jì)功能滿(mǎn)足行業(yè)要求。
安裝儀器
小心拆開(kāi)包裝箱，清點(diǎn)整理合格證、說(shuō)明書(shū)及附件；
將試驗(yàn)機(jī)平穩(wěn)安置在固定的工作臺(tái)面上；
配備帶有保護(hù)接地線的單相交流220V（3線）電源座；
認(rèn)真閱讀用戶(hù)手冊(cè)；
妥善保存包裝箱，以備返廠維保運(yùn)輸之用。
結(jié)構(gòu)原理
電子瓶壁測(cè)厚儀采用容柵傳感技術(shù)，通過(guò)測(cè)量表頭接觸瓶子，與鏢頭對(duì)應(yīng)。兩個(gè)系統(tǒng)中容柵傳感器采集響應(yīng)的數(shù)據(jù)，進(jìn)而通過(guò)系統(tǒng)計(jì)算出對(duì)應(yīng)的瓶壁或瓶底的厚度值。
鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí)，測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。 1.影響因素的有關(guān)說(shuō)明 a、基體金屬磁性質(zhì) 磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響(在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的)，為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn);亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。 b、基體金屬電性質(zhì) 基體金屬的電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。、濕度傳感器探頭、,、,、不銹鋼電熱管、PT100、傳感器、,、,、鑄鋁加熱器、,、加熱圈、、、流體電磁閥 c、基體金屬厚度 每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見(jiàn)附表1。 d、邊緣效應(yīng) 本儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。 e、曲率 試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測(cè)量是不可靠的。 f、試件的變形 測(cè)頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測(cè)出可靠的數(shù)據(jù)。 g、表面粗糙度 基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測(cè)量時(shí)，在不同位置上應(yīng)增加測(cè)量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類(lèi)似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn);或用對(duì)基體金屬?zèng)]有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對(duì)儀器的零點(diǎn)。 g、磁場(chǎng) 周?chē)鞣N電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng)，會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性法測(cè)厚工作。 h、附著物質(zhì) 本儀器對(duì)那些妨礙測(cè)頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感，因此，必須清除附著物質(zhì)，以保證儀器測(cè)頭和被測(cè)試件表面直接接觸。 i、測(cè)頭壓力 測(cè)頭置于試件上所施加的壓力大小會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)，因此，要保持壓力恒定。 j、測(cè)頭的取向 測(cè)頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響。在測(cè)量中，應(yīng)當(dāng)使測(cè)頭與試樣表面保持垂直。 2.使用儀器時(shí)應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)定 a、基體金屬特性 對(duì)于磁性方法，標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。 對(duì)于渦流方法，標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。 b、基體金屬厚度 檢查基體金屬厚度是否超過(guò)臨界厚度，如果沒(méi)有，可采用3.3中的某種方法進(jìn)行校準(zhǔn)。 c、邊緣效應(yīng) 不應(yīng)在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進(jìn)行測(cè)量。 d、曲率 不應(yīng)在試件的彎曲表面上測(cè)量。 e、讀數(shù)次數(shù) 通常由于儀器的每次讀數(shù)并不完全相同，因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測(cè)量，表面粗造時(shí)更應(yīng)如此。 f、表面清潔度 測(cè)量前，應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)
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